层的结构。 因为製造晶片时我们是先造最底层的电晶体形貌，这也是晶片中最精细的部分。 之后再往上一层层沉积镀膜，做出一堆金属层，隔离层，用来完成底层器件间的复杂连接。 最上面还有一层高硬度的钝化保护层，然后晶片外面还会再套一个塑料或者陶瓷的封装。 大部分人印象中的晶片只是个小黑格子露出引脚，並不是晶片的本体。 因此拆解晶片就得先用物理雷射或者化学溶剂去除封装，然后对晶片进行逐层的研究学习。 至於怎么个研究法，取决於工程师的经验和经费。 如果实验室里设备齐全，有高精度的透射电子显微镜。 可以先用聚焦离子束给晶片切片，然后沉积制样。 再把切片样品放进真空腔，用透射电镜去看纵...

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